Инвеститорите търсят печелившите сред по-малко познати AI доставчици
Бумът на AI измества фокуса отвъд производителите на чипове
Обновен: 29 April 2026 | 14:54
Редактор: Ивета Червенякова
Бумът на изкуствения интелект, който обхваща Азия, вече се разпространява все по-дълбоко във веригата на доставки.
През по-голямата част от изминалата година вниманието беше насочено към производителите на чипове като Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Samsung Electronics Co. и SK Hynix Inc. - ключови доставчици за Nvidia Corp. Глобалният недостиг на чипове изстреля акциите им до рекордни върхове.
Сега инвеститорите обръщат все по-голямо внимание на екосистемата на доставчиците в областта на изкуствения интелект, тъй като дори най-мощните процесори не могат да функционират без по-слабо познатите компоненти, които ги поддържат.
Това нарастващо осъзнаване - съчетано с повишено търсене и цени - стимулира ръста на нова група компании.
Те попадат в три основни категории. Многослойните керамични кондензатори (MLCC) регулират захранването в електронните системи. Усъвършенстваните подложки за чипове (substrates) свързват полупроводниците с останалия хардуер. А термокомпресионното свързване (TCB) е прецизният процес, който обединява всички компоненти в едно цяло.
„Може да си представите печатната платка като маса за хранене. Чинията върху нея е като подложката, а храната в чинията са чиповете“, казва Кийрън Пун, инвестиционен директор за азиатски акции в Aberdeen Investments.
Бумът на AI се разпростира все по-дълбоко в веригата за доставки на чипове
В рамките на тази група производителите на подложки като Unimicron Technology Corp. и Ibiden Co. са отбелязали ръст съответно с около 770% и 530% през последните 12 месеца.
Производителите на MLCC Samsung Electro-Mechanics Co. и Murata Manufacturing Co. достигнаха рекордни стойности този месец. Лидерът при TCB Hanmi Semiconductor Co. също отбеляза исторически връх. Голяма част от тази верига за доставки е концентрирана в Азия, основно в Южна Корея, Тайван, Япония и Китай.
Двигател на този процес е интензивното изграждане на инфраструктура за изкуствен интелект. AI сървърите консумират значително повече енергия от традиционните, което води до верижен ефект. Повече енергия означава повече компоненти за управление и стабилизиране.
Според Йънг Дже Лий, старши инвестиционен мениджър в Pictet Asset Management AI сървър може да използва между 10 и 15 пъти повече MLCC отколкото стандартен сървър и около 30 пъти повече от смартфон.
Този скок в търсенето води до свиване на предлагането и повишаване на цените на тези компоненти. Samsung Electro-Mechanics съобщи тази седмица, че обмисля увеличение на цените на MLCC продуктите с до 10%. Анализаторът на Citigroup Inc.
Такаюки Найто също подчерта нарастващите очаквания за повишение на цените при компоненти като MLCC, алуминиеви кондензатори и подложки за чипове.
Найто вижда това като потенциална подкрепа за японски производители като Murata Manufacturing и Taiyo Yuden Co., които могат да възприемат по-агресивен подход към ценообразуването.
Анализатори на JPMorgan Chase & Co. повишиха целевите си цени за Murata и Yuden миналата седмица, като посочиха, че дисбалансът между търсене и предлагане вероятно ще се запази за продължителен период.
Производствените линии за MLCC и подложки вече работят с над 90% капацитет, каза Саймън Уу, ръководител на изследванията за Корея в BofA Global Research. „Ако търсенето на AI се ускори дори леко оттук нататък, капацитетът за конвенционални приложения ще се свие рязко“, допълва той.
Ефектите се разпространяват и по-далеч в екосистемата. Производителите на оптични компоненти също са въвлечени в ръста, тъй като инвеститорите обръщат по-голямо внимание на ролята им в центровете за данни, особено на фона на растящото използване на AI и нуждата от все по-голяма пропускателна способност.
Предлагането на кондензатори, подложки и TCB остава концентрирано, а компаниите обслужват бързо разширяваща се клиентска база, посочва Пун от Aberdeen. Това означава, че ценовата сила „определено остава в ръцете на доставчиците“, допълва той.