ASML привлече водещите производители на чипове към новите си EUV машини

ASML Holding NV получи ангажименти от водещи производители на чипове да използват най-новото ѝ оборудване за производство на полупроводници, докато компанията започва и по-широко споразумение за посрещане на бързо растящото търсене на по-мощни технологии за изкуствен интелект.

Samsung Electronics Co. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. планират да започнат да внедряват литографското оборудване High NA EUV (машини с висока числова апертура) на нидерландската компания за серийно производство съответно от 2028 г. и 2030 г., като така се присъединяват към Intel Corp. в използването на машини, чиято цена може да достигне 400 млн. долара за брой.

Samsung е водещият производител на чипове за памет, докато TSMC е лидер в производството на специализирани чипове за компании като Nvidia Corp. и Apple Inc.

Четирите компании подготвят преминаване към по-големи фотомаски

Четирите компании се договориха и за на пръв поглед специфична, но критично важна промяна във формата на технологията при т.нар. фотомаски - ключов компонент в производството на полупроводници.

Групата планира да премине от сегашния стандарт от 6-инчови фотомаски към версии с размер 12 инча, с цел да повиши производителността и да намали разходите, докато индустрията се опитва да отговори на стремително растящото търсене, свързано с изкуствения интелект.

Фотомаските наподобяват издълбаните дървени блокове, използвани за многократно отпечатване на едни и същи изображения, с тази разлика, че при тях изображението се отпечатва със светлина върху силициеви пластини.

По-големите фотомаски могат значително да повишат производителността

Преминаването към по-големи маски отдавна се смята за сложно и скъпо, но координираните действия на компаниите създават възможност за значителни ползи при производството на чипове.

Новата технология може да увеличи производителността на машините High NA с 40%, като същевременно опрости процеса на проектиране, заяви Марко Питерс, главен технологичен директор на ASML.

„Това е огромна възможност и, разбира се, означава значителна стъпка напред в производителността“, каза Питерс в интервю.

Още по темата

Etoro: Ще видим дали машините на ASML ще стигнат

AI бумът тласка ASML към рекордни продажби и разширяване на производството

ASML остава единственият производител на EUV литографско оборудване

ASML е единствената компания в света, която може да произвежда оборудване за литография с екстремна ултравиолетова светлина, или EUV - машините, необходими за производството на най-напредналите ускорители за изкуствен интелект и сходни чипове.

Компанията представи EUV технологията с ниска числова апертура (low NA EUV) през 2019 г. и оттогава работи с клиентите си по внедряването на по-сложни машини с висока числова апертура (High NA).

TSMC, чиито заводи произвеждат чипове за клиенти от Nvidia и Advanced Micro Devices Inc. до Qualcomm Inc., умишлено подхождаше предпазливо към внедряването на по-скъпото оборудване, като твърдеше, че разходите все още не са оправдани от увеличението на производителността.

TSMC ще започне да внедрява High NA системи от 2030 г.

Сега обаче TSMC ще внедри системи High NA, базирани на сегашните 6-инчови маски, от 2030 г. Двете компании планират да изградят тестова линия за производство на 12-инчови маски до 2031 г. като част от процеса по въвеждане на технологията в производството с High NA оборудване до 2033 г., се посочва в изявление от вторник.

„TSMC винаги е вярвала в силата на сътрудничеството за преодоляване на техническите бариери, преди те да се превърнат в икономически бариери за полупроводниковата индустрия“, заяви главният изпълнителен директор С. С. Вей в изявлението.

Samsung планира High NA за производството на памети от 2028 г.

Samsung, която произвежда и логически чипове по договор и е един от най-големите производители на чипове за памет в света, планира да започне да използва машините High NA на ASML за компютърна памет от 2028 г. Южнокорейската компания заяви в отделно изявление, че ще „работи в тясно сътрудничество с партньори от индустрията за разработването на необходимите технологии за маски и съпътстващата инфраструктура“.

SK Hynix Inc. оценява възможността да се присъедини към консорциума, който планира преминаването към по-големи маски, заяви говорител на компанията. Южнокорейският производител на чипове също си е поставил за цел 2028 г. за внедряване на High NA EUV процеси в масовото производство на DRAM, добави той.

Глобалният недостиг на чипове за памет, предизвикан от огромното търсене от операторите на центрове за данни с изкуствен интелект, в момента повишава цените в целия електронен сектор.

Intel вече предлага предимствата на High NA на потенциални клиенти

Intel, която вече е получила машини High NA, докато се опитва да премине от производството единствено на собствени чипове към предоставяне на производствени услуги за външни клиенти, заяви, че вече може да предложи предимствата на технологията на потенциални клиенти. Компанията участва в усилията за преминаване към по-големи маски от повече от три години.

Ангажиментът на TSMC е ключов за растежа на ASML

Новият ангажимент на TSMC към най-съвременното оборудване за производство на чипове е от ключово значение за растежа на ASML. Тайванската компания формира около 16% от приходите на ASML, според данни, събрани от Bloomberg. Нарастващите ангажименти на Samsung и Intel означават, че трите най-големи клиента на нидерландската компания подкрепят преминаването към новата технология.

„Това е голяма стъпка напред за внедряването на High NA технологията в серийното производство“, заяви Питерс от ASML. „Това е важен момент, в който клиентите признават предимствата на тези системи в сравнение с многослойно моделиране.“

Клиентите очакват броят на слоевете, които ще изисква технологията High NA, да нараства с преминаването към следващите поколения производство на чипове, каза Питерс, поради което „те също признават възможността за увеличаване на размера на маската“.

По-малките елементи принуждават индустрията да използва все по-сложни технологии

Литографията е процесът, при който светлина се използва за отпечатване на модели върху материали, нанесени върху силициеви дискове. След това тези модели се запълват с други материали, за да се оформят транзисторите и връзките, които осигуряват функционалността на устройствата - основно обработката и съхранението на данни.

Стремежът на индустрията да намалява размера на тези елементи принуждава производителите на оборудване да разработват все по-сложни технологии. Най-напредналото оборудване на ASML използва екстремна ултравиолетова светлина като източник, вид светлина, която не се среща естествено на Земята.

Ограничението, наложено от 6-инчовите маски, които се използват от десетилетия, допринесе за компромиси, забавили подобренията в ключови компоненти на компютрите в центровете за данни с изкуствен интелект.

Тъй като не могат да увеличат размера на отделните чипове, компаниите се насочиха към вертикалното им наслагване и към сложни конфигурации на интерфейсите, които увеличават сложността и разходите за производството и внедряването на чипове.

Още по темата

Опасенията на ASML за Китай идват в най-неподходящия момент

ASML повиши прогнозата си за продажби през 2026 г. заради бума на AI