Китайските чипове поскъпнаха след новите очаквания за Huawei
Оптимизмът за пробив в разработката на 1,4-нанометрови чипове изтласка нагоре акциите на китайските производители в Хонконг
Редактор: Ивета Червенякова
Акциите на китайските производители на полупроводници поскъпнаха в Хонконг на фона на очакванията за възможен технологичен пробив от страна на Huawei Technologies Co.
Книжата на Semiconductor Manufacturing International Corp. и Hua Hong Semiconductor Ltd. скочиха с над 16% при подновяването на търговията след празничните дни.
Компаниите, листнати в континентален Китай, също поскъпнаха в понеделник, след като представител на Huawei заяви по време на конференция, че компанията планира до 2031 г. да започне производство на 1,4-нанометрови чипове чрез собствената технология „LogicFolding“.
Новият производствен процес може да помогне на китайските производители на чипове да намалят технологичното изоставане спрямо Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Той би могъл също да ускори развитието на китайските модели за изкуствен интелект, което беше ограничено от американската забрана за доставки на най-модерните процесори на Nvidia Corp. за Китай.
Според старшия анализатор в Bloomberg Intelligence Робърт Лиа технологията на Huawei „след като бъде напълно разработена, има потенциал значително да подобри производителността на бъдещите чипове за изкуствен интелект в Китай“.
По думите му това ще позволи на китайските технологични компании „да запазят конкурентоспособността си въпреки ограниченията върху износа на модерни чипове на Nvidia“.
Акциите на китайските производители на чипове отбелязаха ръст в Хонконг през тази година
Екипът за разработка на чипове в Huawei, ръководен от Хъ Тинбо, е предложил нов подход за мащабиране във времето с цел ускоряване на предаването на данни в транзисторите.
Това се различава от традиционния модел в индустрията, основан на закона на Мур, който десетилетия наред разчиташе на намаляване размера на транзисторите, за да бъдат разполагани повече от тях върху един чип.
Ако технологията се окаже успешна, методът на Huawei потенциално би могъл да намали необходимостта от най-модерното оборудване за производство на чипове на ASML Holding NV. Това би позволило по-бързо пускане на продукти на пазара при значително по-ниски разходи.
Сред останалите китайски производители на чипове, търгувани в Хонконг, акциите на GigaDevice Semiconductor Inc. поскъпнаха с до 12%, а тези на Montage Technology Co. добавиха 6%.
Въпреки ентусиазма на инвеститорите, LogicFolding все още не е доказала ефективността си в реални производствени условия. Ключов тест ще бъде представянето на мобилните чипове Kirin, които Huawei планира да представи тази есен. Това ще бъде първият продукт, произведен по новия процес.
„Това ще бъде първото реално доказателство, че архитектурните иновации могат да заменят необходимостта от все по-фина литография в мащабно производство“, посочва Уилям Кийтинг от Ingenuity в анализ за Smartkarma. „В момента сме далеч от подобно потвърждение. Резюме на ключова презентация не е готов продукт.“
Huawei е сред водещите компании в усилията на Пекин за технологична самодостатъчност след продължилата години наред международна кампания, водена от САЩ, за ограничаване на износа на модерни технологии, която до известна степен забави напредъка на Китай в областта на изкуствения интелект.
Според Феликс Уан, ръководител на технологичния сектор в Hedgeye Risk Management, ако пробивът бъде потвърден, това „значително би намалило изоставането“ спрямо водещи производители като TSMC и Intel Corp.
„Постижението на Huawei допълнително ще засили тезата за технологична самодос на Китай“, посочва той.