Как Европа може да стане незаобиколим фактор в критичните звена, свързани с AI

Търсенето на изкуствен интелект (AI) и подкрепата от ЕС могат да превърнат нишовите европейски полупроводници в двигатели за растеж, но само при условие че клиентите се ангажират с мащабни дългосрочни покупки. Без големи купувачи, новите заводи за модерни чипове и усъвършенствани технологии за капсулиране на чипове рискуват да се превърнат в субсидиран капацитет без достатъчно поръчки.

По-реалистичният и успешен път за Европа до 2035 г. е надграждането на съществуващите ѝ силни страни: Силови чипове и силициево-карбидни пластини за автомобилния сектор, мрежите и центровете за данни (Infineon и STMicroelectronics); Специализирани субстрати и пластини (Soitec); Усъвършенствано пакетиране (Besi и AT&S).

Дори ако на континента бъдат привлечени чуждестранни заводи за най-модерни процесори, контролът над технологията ще остане в ръцете на азиатски или американски партньори като TSMC или Intel.

Още по темата

САЩ притискат ASML заради опасения, че машина за чипове е стигнала до Китай

Тайван обмисля по-строги ограничения за AI чиповете към Китай

Най-добрият сценарий за Европа през 2035 г. не е да настигне Тайван или Южна Корея при водещите процесори, а да стане незаобиколим фактор в критичните звена, свързани с AI, където регионът все още има силно влияние: силови и аналогови чипове, инженерни субстрати, специализирана логика с ниска консумация на енергия и модерни корпуси.

Подкрепата от ЕС и AI вълната могат да превърнат тези ниши в трайни активи за растеж, като инвестициите в компании като Infineon, STMicroelectronics, Soitec, Besi и AT&S предлагат най-ясен пазарен потенциал.

В оптимистичния вариант в Европа може да бъдат построени две до три фабрики за модерни чипове, собственост на чуждестранни компании. Това обаче ще се случи само ако бюджетът на ЕС за периода 2028–2034 г. се измести от еднократни субсидии към дългосрочна помощ за производство и обвързващи ангажименти за изкупуване.

Подобен ход ще подобри регионалните доставки, но няма да осигури пълен суверенитет, тъй като водещото производствено ноу-хау ще остане у чуждестранните партньори или в европейски изследователски консорциуми около белгийския център IMEC.

Технологията FD-SOI (напълно обеднен силиций върху изолатор) – платформа с ниска консумация на енергия, разработвана от STMicroelectronics, Soitec и изследователските центрове в Гренобъл – може да поддържа чипове за автомобилния сектор, IoT и периферния изкуствен интелект (Edge AI). Тя обаче остава нишово допълнение към съвременните процесори, а не техен заместител.

Макар че AI може да увеличи присъствието на Европа в производството на пластини, инженерните субстрати на френския доставчик Soitec са много по-силен стратегически лост. Техните специализирани пластини подобряват радиочестотните, нискоенергийните, оптичните и фотонните характеристики на чиповете, което ги прави по-устойчив актив за технологичен суверенитет в сравнение с масовите 300-милиметрови силициеви пластини.

Още по темата

Nvidia и SK Hynix сключиха многогодишно партньорство за AI чипове

Siltronic (четвъртият по големина доставчик на силициеви пластини в света) би могъл да се възползва от засиленото търсене на AI памети чрез своите висококачествени 300-милиметрови пластини и технологии за епитаксия. Растежът на компанията обаче остава силно обвързан с водената от Япония индустриална структура и решения за капацитет извън Европа. Това определя Soitec като по-надеждната европейска контролна точка.

Центровете за данни за AI и електрификацията на автомобилите могат да генерират дългосрочен възходящ цикъл при силовите, силициево-карбидните (SiC) и аналоговите чипове – най-силният сектор на Европа. Infineon и STMicroelectronics могат да разширят капацитета си в Дрезден (Германия) и Катания (Италия), за да подсигурят регионалните доставки. Те се прицелват във високоволтовите компоненти за автомобили и мрежи, където по-евтините китайски алтернативи се конкурират по-трудно.

Според прогнозния модел на Bloomberg Intelligence, делът на Европа в световния капацитет за силови и аналогови чипове може да нарасне до средно 16% (от сегашните около 13%), като Infineon и STMicroelectronics притежават стабилните баланси, нужни за реализирането на тези ключови инвестиции. Чиплетите (по-малки чипове, комбинирани в общ корпус) дават на Европа много по-надеждна входна точка в усъвършенстваното корпусиране, отколкото опитите за производство на най-модерните централни процесори.

Заводът на Silicon Box в Новара (Италия) и базата за субстрати на AT&S в Леобен-Хинтерберг (Австрия) формират ранна екосистема, подкрепена от лидерството на Европа в хибридното свързване и специализираното оборудване. Целта тук не е пълна автономност, а способността да се сглобяват европейски силови, аналогови, радиочестотни и масово произвеждани чипове с вносни изчислителни ядра в системи с по-висока добавена стойност.

Най-ясните инвестиционни възможности в Европа са при силовите полупроводници и усъвършенстваното пакетиране, а не при изграждането на модерни заводи за производство на чипове. Infineon има директна експозиция към захранването на AI центрове за данни, а капацитетът в Дрезден служи за индустриален еталон. STMicroelectronics се стреми да увеличи производството на силициев карбид (SiC) в Катания с хоризонт до 2033 г. и ограничава ценовия натиск от Китай чрез съвместното си предприятие в Чунцин.

Четири препятствия пред европейските амбиции

Дори при най-добрия сценарий, европейският напредък в областта на полупроводниците вероятно ще остави региона зависим от чуждестранно контролирани фабрики за най-модерните чипове. Основните пречки са четири. Твърде малко местни клиенти са готови да договорят дългосрочни, многогодишни обеми.

Водещите фабрики остават чужда собственост, докато компаниите продължават да инвестират производствения си капитал приоритетно в Азия. Същевременно еднократните субсидии в ЕС (за разлика от производствените стимули за оперативни разходи в САЩ) ограничават ефективността на инвестициите, отбелязват от Bloomberg Intelligence.

Още по темата

Европа представи план за технологичен суверенитет, за да стимулира чиповете и AI

Основното ограничение за Европа е липсата на ангажирано търсене, а не на потребление. Регионът консумира много повече чипове, отколкото произвежда, но нито един местен купувач не е сключил мащабни, многогодишни договори за покупка на пластини. Без ключови клиенти и оперативна подкрепа, финансирането на модерни фабрики е изключително трудно.

Например през юли 2025 г. Intel отложи проекта си в Магдебург за 30 милиарда евро, позовавайки се на липсата на адекватно търсене спрямо планираните инвестиции. В същото време гигафабриките за изкуствен интелект по европейската инициатива InvestAI на стойност 20 милиарда евро ще използват чипове, проектирани от Nvidia и AMD, но произведени в Тайван.

Европейският сектор за чипове се разраства, но новите производствени капитали все още изтичат на Изток. Инвестицията на NXP в Сингапур за 385 млн. долара), съвместното предприятие за силициев карбид на STMicroelectronics със Sanan в Китай и нарастващият капацитет на Infineon в Малайзия показват, че корпоративният растеж и европейската автономност не винаги съвпадат като цели.

Сериозно предизвикателство е и цената: китайските 150-милиметрови подложки се продават на цени близо до 400 долара в сравнение с около 1200 долара за западните им конкуренти. Въпреки това заводите в Дрезден и Катания остават критични. Новата Smart Power Fab на Infineon отваря врати този юли, а кампусът на STMicroelectronics в Катания ще се разраства до 2033 г. Оптимистичният сценарий на Bloomberg Intelligence предвижда делът на Европа в глобалния капацитет ще се покачи леко до 13,5% до 2035 г. (спрямо сегашните 13,0%).

Вижте целия коментар във видеото.

Всички гости на предаването "В развитие" може да гледате тук.